苹果将率先使用台积电2nm工艺芯片

苹果是台积电最大的芯片客户，通常也是首个采用台积电新芯片技术的公司。据台媒DigiTimes报道，苹果将成为首家使用台积电未来2纳米工艺制造芯片的公司。

苹果将率先使用台积电2nm工艺芯片

苹果是台积电最大的芯片客户，通常也是首个采用台积电新芯片技术的公司。据台媒DigiTimes报道，苹果将成为首家使用台积电未来2纳米工艺制造芯片的公司。

据报道，台积电计划在2025年下半年开始生产2纳米芯片，这意味着iPhone 17 Pro系列可能成为首款搭载2纳米芯片的手机，拥有更低功耗和更强性能。

今年，苹果已经开始采用了台积电的3纳米芯片技术，包括iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片和Mac的M3系列芯片。从5纳米到3纳米的技术升级，使得iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似改进。

在2纳米技术之前，台积电还会推出几个改进的3纳米工艺。台积电已经推出了N3E和N3P芯片，并在开发其他应用于高性能计算和汽车领域的芯片。

报道中提到，台积电正在建造两座新工厂来满足2纳米芯片的生产需求，并正在申请第三座工厂的批准。台积电通常会在需要增加生产能力时建造新的晶圆厂，这次台积电正在为2纳米技术进行大规模扩张。

2纳米技术的转变将使台积电采用GAAFET全包围栅极晶体管和纳米片，而不是FinFET，制造过程将更加复杂。GAAFET可以实现更快的速度，并在更小的晶体管尺寸和较低的工作电压下工作。

台积电已经投入了数十亿美元用于2纳米技术的研发，而苹果也需要对其芯片设计进行改变以适应新技术。

还有传言称，台积电已经开始研究更先进的1.4纳米芯片技术，并有望在2027年推出。预计苹果希望预留台积电的初始制造能力，用于1.4纳米和1纳米技术的芯片。